加強(qiáng)對(duì)PCB電路板和貼片元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線；改變刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行，因此類焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。測(cè)試方面選擇飛針測(cè)試即可，這樣會(huì)降低很多風(fēng)險(xiǎn)。起碼不用擔(dān)心重開(kāi)模具的問(wèn)題。如果是大批量生產(chǎn)，建議開(kāi)模做貨比較快一些，這樣也會(huì)稍微便宜一些，看你自己產(chǎn)品的定位，有些又不接受模具沖的。

鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。在PCB打樣鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔損傷。多層板中兩個(gè)孔重疊，繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，造成報(bào)廢。PCB打樣焊盤(pán)重疊，單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

隨著行業(yè)的發(fā)展，PCB打樣、中小批量生產(chǎn)的價(jià)格在不斷走低。用挑戰(zhàn)性的價(jià)格，完成挑戰(zhàn)性的任務(wù)，這將會(huì)是接下來(lái)PCB打樣的的價(jià)格走勢(shì)。PCB打樣焊盤(pán)重疊，單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注?？蛻粼谔峤籔CB打樣訂單時(shí)，需要向PCB打樣廠家說(shuō)明哪些事項(xiàng)呢？過(guò)孔是否覆蓋阻焊：過(guò)阻焊就是將過(guò)孔絕緣起來(lái)，否則就是讓過(guò)孔不絕緣。表面涂層：有噴錫和鍍金。數(shù)量：制作PCB樣板的數(shù)量要說(shuō)明清楚。

什么是PCB打樣工藝?它有什么作用?電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。常見(jiàn)的工藝主要有噴錫，沉金，鍍金，OSP等等，其實(shí)噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)板子，裝上器件而不好焊接。大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如 銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問(wèn)題。在方面，肯定是正規(guī)PCB工廠要比樣板公司做得更好。樣板公司通常是樣板送出就收錢(qián)，連基本的飛針測(cè)試都不做，質(zhì)量有問(wèn)題也不負(fù)責(zé)退換貨。