全自動(dòng)焊錫機(jī)廠商推薦

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發(fā)布時(shí)間：2020-08-19 06:13

全自動(dòng)焊錫機(jī)廠商應(yīng)用時(shí)應(yīng)該注意的問題有哪些？

1、焊點(diǎn)

全自動(dòng)焊錫機(jī)廠商在運(yùn)作過程中，焊點(diǎn)不該過于飽滿，由于簡單形成與周圍的焊點(diǎn)互相斷路，但也不能過于節(jié)約，簡單呈現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象。自動(dòng)化焊錫機(jī)的運(yùn)用焊點(diǎn)是坐落三四點(diǎn)的中心方位，這個(gè)焊點(diǎn)就是不飽滿也不省錫的，這個(gè)焊點(diǎn)與元件之間的接觸的，也就能斷定焊出來的電路板規(guī)整明晰。

2、烙鐵嘴

自動(dòng)化焊錫機(jī)在運(yùn)用過程中，烙鐵嘴不需求拿到海綿上清潔，只要將烙鐵嘴上的錫放在集錫的紙盒內(nèi)，這樣就能保持烙鐵嘴的溫度。假如平常不用烙鐵的時(shí)分，用海綿清潔完后，必定要讓烙鐵嘴上留有必定的錫，而不是清潔后直接放在烙鐵架上，比及下回用到烙鐵嘴的時(shí)分，需求再次清潔。

3、電壓

運(yùn)用全自動(dòng)焊錫機(jī)廠商焊接時(shí)電壓應(yīng)比原始電壓小5%，原始電壓左右不能超出電源電壓的10%這個(gè)規(guī)模。假如電壓過低，簡單導(dǎo)致交流接觸器吸合不實(shí)的現(xiàn)象呈現(xiàn)，這個(gè)時(shí)分還會(huì)牽扯到電源的問題，需求先處理電源問題才可正常運(yùn)用。

全自動(dòng)焊錫機(jī)廠商虛焊現(xiàn)象如何控制

1、經(jīng)常擦拭，進(jìn)而保持烙鐵頭部的清潔。因?yàn)橥姷淖詣?dòng)焊錫機(jī)烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導(dǎo)熱性能變差而影響焊接質(zhì)量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質(zhì)，溫度過高時(shí)，可暫時(shí)拔下插頭或蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。

2、上錫注意事項(xiàng)：若焊件和焊點(diǎn)表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應(yīng)在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。

3、焊接的溫度要適當(dāng)，不能過高、不能過低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為焊接溫度。

4、上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點(diǎn)的大小來決定自動(dòng)焊錫機(jī)的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補(bǔ)焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動(dòng)焊錫機(jī);若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

5、焊接時(shí)間要控制好，不能過長。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

6、焊接點(diǎn)凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點(diǎn)。焊接點(diǎn)在未完全凝固前，即使有很小的振動(dòng)也會(huì)使焊點(diǎn)變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點(diǎn)凝固的時(shí)間。

7、當(dāng)一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí)，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當(dāng)烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當(dāng)烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

全自動(dòng)焊錫機(jī)廠商大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的解決方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自動(dòng)焊錫機(jī)焊接及選擇性波峰焊三種類型為主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到過易氧化焊盤及大吸熱量焊點(diǎn)比較難焊這種問題，本文主要介紹DIP后焊制程中的手工焊接及自動(dòng)焊錫機(jī)焊接工藝中應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的解決方法。

大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤產(chǎn)生的原因

焊盤是大的接地點(diǎn)。

PCB板銅箔太厚，層數(shù)太多。

接插件連接到的鋁合金散熱片或大的金屬件。

OSP板雙面貼片多次過回流焊或者長時(shí)間暴露在空氣環(huán)境下，造成銅焊盤氧化。

手工焊接中應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的方法

在焊盤上預(yù)涂助焊劑后再進(jìn)行焊接。

在專用的預(yù)熱臺(tái)上預(yù)熱到一定溫度后再進(jìn)行焊接。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網(wǎng)將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊臺(tái)，從而增加焊筆的熱補(bǔ)償效率來滿足焊接要求，建議選用120W以上的大功率無鉛焊臺(tái)。

自動(dòng)焊錫機(jī)應(yīng)對大吸熱量焊點(diǎn)及易氧化焊盤的方法

加裝帶預(yù)熱功能的焊接專用治具，對產(chǎn)品進(jìn)行提前預(yù)熱。