開關(guān)自動焊錫機(jī)廠家焊接問題原因及應(yīng)對對策

開關(guān)自動焊錫機(jī)廠家在使用過程中，有時(shí)候會遇到一些焊接不良的現(xiàn)象發(fā)生，這些問題主要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點(diǎn)不光滑、焊點(diǎn)裂痕等，針對這些焊接不良問題。除了調(diào)試設(shè)備本身外還有一些外在的因素，那么對于這些問題該如何解決呢?

一、吃錫不良

其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫，其原因有：

1、表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2、基板制造過程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4、由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

5、助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。

6、開關(guān)自動焊錫機(jī)廠家焊錫時(shí)間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點(diǎn)溫度高55～80℃

7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8、預(yù)熱溫度不夠?？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90℃~110℃。

9、焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求?？砂磿r(shí)測量焊錫中之雜質(zhì)，若不合規(guī)定超過標(biāo)準(zhǔn)，則更換合于標(biāo)準(zhǔn)之焊錫。

退錫：多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時(shí)，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時(shí)可將不良之基板送回工廠重新處理。

二、冷焊或點(diǎn)不光滑

此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影響移動而形成的焊點(diǎn)。

保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。

至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊點(diǎn)裂痕

造成的原因?yàn)榛?、貫穿孔及焊點(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng),可以說實(shí)際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí),材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機(jī)剪切線腳更是主要，對策采用自動插件機(jī)或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四、錫量過多

過大的焊點(diǎn)對電流的流通并無幫助，但對焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不影響導(dǎo)致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。

2、焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。

4、調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。

五、錫尖

在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除,有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因?yàn)槿缜八?，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。

2、基板上未插件的大孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。

4、金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附于基板材上

1、若有和助焊劑配方不兼容的化學(xué)品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時(shí)處理不當(dāng)。

2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當(dāng)。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時(shí)，或可改善此問題。

3、焊錫中的雜質(zhì)及氧化物與基板接觸亦將造成此現(xiàn)象，此為一設(shè)備維護(hù)的問題。

白色殘留物:焊錫或清洗過后，有時(shí)會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因?yàn)椋?

1、基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。

2、積層板的烘干不當(dāng)，偶爾會發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時(shí)，問題又自動消失。因?yàn)榇朔N原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。

3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。

4、基板制造時(shí)各項(xiàng)制程控制不當(dāng)，使基板變質(zhì)。

5、使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。

6、基板在使用松香助焊劑時(shí)，焊錫過后時(shí)間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時(shí)間，將可改善此現(xiàn)象。

7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當(dāng)?shù)娜コ軇┲兴?，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。

七、深色殘留物及侵蝕痕跡

在基板的線路及焊點(diǎn)表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因?yàn)橹竸┑氖褂眉扒宄划?dāng)。

1、使用松香助焊劑時(shí)，焊錫后未在短時(shí)間內(nèi)清洗。時(shí)間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。

2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點(diǎn)發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。

3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。

4、開關(guān)自動焊錫機(jī)廠家焊錫雜質(zhì)含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

八、及氣孔

從外表上及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點(diǎn)中有氣泡，只是尚示擴(kuò)大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當(dāng)?shù)撞康臍馀萃耆珨U(kuò)散爆開前已冷凝時(shí)，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的線腳上沾有機(jī)污染物。此類污染材料來自自動插件機(jī)，零件成型機(jī)及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因?yàn)楣栌停瑒t須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2、基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價(jià)的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時(shí)產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3、基板儲存太多或包裝不當(dāng)，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4、助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5、發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6、預(yù)熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進(jìn)入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預(yù)熱溫度。

7、開關(guān)自動焊錫機(jī)廠家錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。

開關(guān)自動焊錫機(jī)廠家適用于哪些產(chǎn)品？

1、半導(dǎo)體產(chǎn)品  如LSI 、 IC 、混合 IC 、 CSP 、 BGA 等。半導(dǎo)體具的特殊性質(zhì)，對于焊接質(zhì)量的要求也越來越嚴(yán)格，但一些半導(dǎo)體產(chǎn)品焊接不能使用波峰焊，而人工焊錫又很難保證焊錫質(zhì)量，從而造成空焊假焊等現(xiàn)象；而自動焊錫機(jī)可以避免這種情況的出現(xiàn)。 

2、電子機(jī)械零部件  如印刷主板、小型開關(guān)、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、 LCD 、磁頭、繼電器、連接器、發(fā)動機(jī)、變壓器等。PCB板因?yàn)楫a(chǎn)量、以及產(chǎn)品工藝流程等問題，不能用波峰焊焊接，而人工焊錫又影響產(chǎn)量的提升?？梢圆捎米詣雍稿a機(jī)實(shí)現(xiàn)自動焊錫； 

3、大型機(jī)械產(chǎn)品  如摩托車、汽車、船舶、電子連接配件等等因?yàn)椴荒苡貌ǚ搴腹に?，因此可以用自動焊錫機(jī)來代替手工焊錫，保證產(chǎn)品的質(zhì)量以及節(jié)約成本； 

4、家電產(chǎn)品  如DVD 、音頻設(shè)備、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、電視機(jī)、收音機(jī)、洗衣機(jī)、吸塵器等電子產(chǎn)品配件，在不能用波峰焊作業(yè)的情況下，可使用自動焊錫機(jī)來進(jìn)行作業(yè)； 

5、精密電子產(chǎn)品  如照相機(jī)、攝像頭、VTR 、錄像照相機(jī)、電子鐘表、個(gè)人電腦、 PDA 、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、計(jì)算器、液晶 TV 等?？梢杂米詣雍稿a機(jī)來提高產(chǎn)品的產(chǎn)出及質(zhì)量。

6、其它需要人工焊錫的產(chǎn)品

開關(guān)自動焊錫機(jī)廠家的烙鐵頭要怎么選擇型號和品牌？

在不確定型號時(shí)可以按以下方法確定型號：

1、對于點(diǎn)的間距排列大小合適，而又有規(guī)則的點(diǎn)，我們就要選擇拉焊的焊接類型，此時(shí)我們一般選擇R（刀型）或是D類型的烙鐵頭進(jìn)行焊接的。在使用R類型的烙鐵頭時(shí)，一般是傾斜的，有一定的角度，而不是直上直下的；而使用D類型的烙鐵頭進(jìn)行拉焊的時(shí)候，一般是直上直下的。

2、對于點(diǎn)的間距比較大，或是排列無規(guī)則的焊點(diǎn)來說，我們一般是進(jìn)行一個(gè)點(diǎn)一個(gè)點(diǎn)的單點(diǎn)焊接的，也就是所謂的點(diǎn)焊，適合這類的烙鐵頭的型號一般為D或是DV類型的，尤其是像電表類插件比較多的，都是傾向于選擇這種類型的烙鐵頭。

3、對于焊接FPC軟板之類的產(chǎn)品，宜選擇PC或是FPR類型的烙鐵頭總之，烙鐵頭的形狀是有很多種的，一般的原則就是焊接什么產(chǎn)品就選擇什么類型的烙鐵頭的，否則很容易造成焊點(diǎn)不良率的上升的。

4、當(dāng)在同一臺機(jī)器上同一個(gè)產(chǎn)品需要點(diǎn)焊和拉焊同時(shí)做的時(shí)候，我們一般傾向于選擇R型或是D型的烙鐵頭，至于是選擇R型或是D型進(jìn)行焊接，要看焊點(diǎn)的分布狀況及焊點(diǎn)周圍的元器件分布狀況來定。