三軸焊錫機廠家焊接問題原因及應對對策

三軸焊錫機廠家在使用過程中，有時候會遇到一些焊接不良的現(xiàn)象發(fā)生，這些問題主要表現(xiàn)有吃錫不良、冷焊或點不光滑、焊點裂痕等，針對這些焊接不良問題。除了調試設備本身外還有一些外在的因素，那么對于這些問題該如何解決呢?

一、吃錫不良

其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫，其原因有：

1、表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。

2、基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。

3、硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4、由于貯存時間、環(huán)境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。

5、助焊劑使用條件調整不當，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度等。比重也是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。

6、三軸焊錫機廠家焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃

7、不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。

8、預熱溫度不夠?？烧{整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。

9、焊錫中雜質成份太多，不符合要求?？砂磿r測量焊錫中之雜質，若不合規(guī)定超過標準，則更換合于標準之焊錫。

退錫：多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似;但在欲焊接的錫路表面與錫波脫離時，大部份已沾在其上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在渡錫鉛前未將表面清洗干凈。此時可將不良之基板送回工廠重新處理。

二、冷焊或點不光滑

此情況可被列為焊點不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時，零件受外力影響移動而形成的焊點。

保持基板在焊錫過后的傳送動作平穩(wěn)，例如加強零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。

至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。

三、焊點裂痕

造成的原因為基板、貫穿孔及焊點中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料及尺寸在熱方面的配合。另外基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機剪切線腳更是主要，對策采用自動插件機或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。

四、錫量過多

過大的焊點對電流的流通并無幫助，但對焊點的強度則有不影響導致的原因：

1、基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較薄的焊點。

2、焊錫溫度過低或焊錫時間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。

3、預熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。

4、調高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。

五、錫尖

在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多。再次焊錫可將此尖消除,有時此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時發(fā)生,原因如下：

1、基板的可焊性差，此項推斷可以從線路接點邊緣吃錫不良及不吃錫來確認。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因為如前所述，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。

2、基板上未插件的大孔。焊錫進入孔中，冷凝時孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。

3、在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會有影響。

4、金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。

六，焊錫沾附于基板材上

1、若有和助焊劑配方不兼容的化學品殘留在基板上，將會造成如此情況。在焊錫時，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而沾住一些焊錫。用強的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學品，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基材上，則可能是基板在烘烤過程時處理不當。

2、基板制造工廠在積層板烘干過程處理不當。在基板裝配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小時，或可改善此問題。

3、焊錫中的雜質及氧化物與基板接觸亦將造成此現(xiàn)象，此為一設備維護的問題。

白色殘留物:焊錫或清洗過后，有時會發(fā)現(xiàn)基板上有白色殘留物，雖然并不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為：

1、基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經(jīng)焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。

2、積層板的烘干不當，偶爾會發(fā)現(xiàn)某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用一下批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗干凈。

3、銅面氧化防止劑之配方不兼容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板制造廠涂抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗后的基板就呈現(xiàn)白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹵化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶劑銅面氧化防止劑。

4、基板制造時各項制程控制不當，使基板變質。

5、使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程后形成白色殘留的水漬。

6、基板在使用松香助焊劑時，焊錫過后時間停留太久才清洗，以致不易洗凈，盡量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現(xiàn)象。

7、清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當?shù)娜コ軇┲兴?，如使用水分離器或置吸收水份的材料于分離器中等。

七、深色殘留物及侵蝕痕跡

在基板的線路及焊點表面，雙層板的上下兩面都有可能發(fā)現(xiàn)此情形，通常是因為助焊劑的使用及清除不當。

1、使用松香助焊劑時，焊錫后未在短時間內清洗。時間拖延過長才清洗，造成基板上殘留痕跡。

2、酸性助焊劑的遺留亦將造成焊點發(fā)暗及有腐蝕痕跡。解決方法為在焊錫后立即清洗，或在清洗過程加入中和劑。

3、因焊錫溫度過高而致焦黑的助焊劑殘留物，解決方法為查出助焊劑制造廠所建議的焊錫溫度。使用可容許較高溫度的助焊劑可免除此情況的發(fā)生。

4、三軸焊錫機廠家焊錫雜質含量不符合要求，需加純錫或更換焊錫。

八、及氣孔

從外表上及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1、在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2、基板含有電鍍溶液和類似材料所產(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3、基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4、助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5、發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6、預熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調高預熱溫度。

7、三軸焊錫機廠家錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。

企業(yè)引進三軸焊錫機廠家有哪些好處

隨著機械自動化時代的來臨，自動焊錫機在中國進入了快車道，在各大電子工廠都能見到它們的身影。每個事物的出現(xiàn)都會伴隨著質疑，引進自動焊錫機能為我省人工、省錢嗎？如果設備焊錫速度比人工慢，那么我引進設備豈不是白花錢，還不如繼續(xù)用人工焊錫。

老板們會產(chǎn)生這種想法無可厚非。公司引進設備的目的就是為了提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質，如果效率達不到理想狀況，那就自然不會引進。不過對于業(yè)內專業(yè)的人士來說，這個想法其實不太正確。

曾有一位向我們咨詢過的客戶，他們的工廠生產(chǎn)一款震動馬達，人工焊錫時需要將產(chǎn)品放在放大鏡下焊錫的，這類產(chǎn)品恰恰是可以使用設備焊錫的，不過效率與人工相差也不遠。不過遇到這種情況，我們也不要急忙否定設備，畢竟產(chǎn)品特性已經(jīng)決定了焊接的速度。但是為什么沒有人工快，企業(yè)還是選擇引進設備呢？

這里存在的太多可變因素了，我簡單的為大家介紹幾點：

一、機器設備操作簡單，只需前期對工人進行簡單的崗前培訓就OK，減小的出現(xiàn)頻率；

二、自動焊錫機能不間斷工作24小時，在產(chǎn)能上能彌補回來；

三、設備焊接的產(chǎn)品不良率低，質量有保障；

四、使用自動焊錫機能節(jié)省耗材。錫絲的價格高，人工操作會浪費很多耗材，設備能控制每次出錫量。

三軸焊錫機廠家虛焊現(xiàn)象如何控制

1、經(jīng)常擦拭，進而保持烙鐵頭部的清潔。因為通電的自動焊錫機烙鐵頭頭長期處于高溫狀態(tài)，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

2、上錫注意事項：若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前清理干凈，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

3、焊接的溫度要適當，不能過高、不能過低。為了使溫度適當，應根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動焊錫機，當選用的自動焊錫機的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開自動焊錫機后，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為焊接溫度。

4、上錫的量要適中?？梢愿鶕?jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

5、焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

6、焊接點凝固的過程中，切記不要用手觸碰焊接點。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣，采取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。

7、當一個焊接點完成焊接時，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

三軸焊錫機廠家錫線的作用及選擇

工電子原器件焊接使用的焊錫絲，是由錫合金和助劑兩部分組成，在電子焊接時，焊錫絲與電烙鐵配合，的電烙鐵提供穩(wěn)定持續(xù)的熔化熱量，焊錫絲以作為填充物的金屬加到電子原器件的表面和縫隙中，固定電子原器件成為焊接的主要成分，焊錫絲的組成與焊錫絲的質量密不可分，將影響到焊錫絲的化學性質和機械性能和物理性質。

? ? ? ?焊錫絲種類不同焊錫絲，助劑也就不同，助劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。

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? ? ? ?根據(jù)不同的情況，自動焊錫機焊錫絲有幾種分類的方法，按金屬合金材料分類，按助劑的化學成份分類，按焊錫絲熔解的溫度分類，按焊錫絲的直徑分類：

? ? ? ?按金屬合金材料來分類：可分為錫鉛合金焊錫絲，純錫焊錫絲，錫銅合金焊錫絲，錫銀銅合金焊錫絲，錫鉍合金焊錫絲，錫鎳合金焊錫絲及特殊含錫合金材質的焊錫絲

? ? ? ?按焊錫絲的助劑的化學成份來分類：可分為松香芯焊錫絲，免清洗焊錫絲，實芯焊錫絲，權脂型焊錫絲，單芯焊錫絲，三芯焊錫絲，水溶性焊錫絲，鋁焊焊錫絲，不銹鋼焊錫絲

? ? ? ? 按熔解溫度來分類：可分為低溫焊錫絲，常溫焊錫絲，高溫焊錫絲。