電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后，眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，企業(yè)通常都會(huì)選擇x ray檢測設(shè)備作為企業(yè)檢測強(qiáng)有力的支撐。

這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計(jì)大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會(huì)繼續(xù)保持。x ray檢測設(shè)備勢必會(huì)繼續(xù)勢如破竹。

所以對(duì)于常見的PCB板缺陷的檢測，用在線式X-RAY檢測設(shè)備是更為穩(wěn)妥的，因?yàn)樵诰€式X-RAY檢測設(shè)備在檢測虛焊的同時(shí)依舊可以檢測其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見的缺陷。

安悅電子為滿足客戶對(duì)在線式X-RAY檢測設(shè)備的需求，推出了外形美觀、檢測區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的全新在線式X-Ray檢測設(shè)備LX2000。LX2000可以應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

熒光作用：由于光波長很短，是人們?nèi)庋垭y以看見的，但是，當(dāng)它照射某種化合物時(shí)，會(huì)發(fā)生一定的熒光反應(yīng)。例如，在照射磷、鉑qing化鋇等物質(zhì)時(shí)會(huì)出現(xiàn)可見光以及紫外線光，這種光的強(qiáng)弱程度與光呈現(xiàn)出正相關(guān)的關(guān)系。所以，在現(xiàn)階段電纜結(jié)構(gòu)故障檢測中，相關(guān)人員可以通過光優(yōu)勢的分析，進(jìn)行檢測方法的確定，以便提高故障檢測的及時(shí)性，為電力企業(yè)的穩(wěn)定運(yùn)行提供支持。

這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處：

（1）人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。其檢測范圍有限，只能檢察器件漏裝、方向極性、型號(hào)正誤、橋連以及部分虛焊。由于人工目檢易受人的主客觀因素的影響，具有很高的不穩(wěn)定性。

（2）飛針測試是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對(duì)器件加電的方法來實(shí)現(xiàn)檢測，能夠檢測器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測試方式對(duì)插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測方式的不足表現(xiàn)明顯。