錫條是錫做的，熔點低，一般用于集成電路的線路連接等細小物品的連接，工作原理是晶體受熱熔化。

　　焊條外層是磷和其他物的混和物，中間是鐵,熔點高，用于較大金屬物品的連接，工作是有刺眼的光，睛有傷害，工作原理是晶體受熱熔化和高壓電弧放電。

　　焊條(covered electrode)氣焊或電焊時熔化填充在焊接工件的接合處的金屬條。由藥皮和焊芯兩部分組成。依靠藥皮熔化并作為填充金屬加到焊縫中去，成為焊縫金屬的主要成分，這樣的物質(zhì)稱之為焊條。

　　錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種，均是用于線路板的焊接。純錫制造，濕潤性、流動性好，易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的元素，能力強。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費。

為您介紹錫膏回流的五個階段

1 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。  

3. 當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。  

4. 這個階段為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。  

回收錫條是一種怎樣的技術(shù)？

        大家知道錫是一種金屬物質(zhì)，并且現(xiàn)在的金屬用途非常的廣泛。而且錫的用途也是比較其他導(dǎo)電金屬都是比較受工業(yè)化生產(chǎn)線的一致推廣，我們現(xiàn)在的技術(shù)對于回收錫條的技術(shù)還是有待改進， 并且這是一種非常先進的技術(shù)。

       錫條回收不是一件小事，這個東西的技術(shù)非常的繁瑣，要提取出純正的金屬錫。是非常麻煩的，要知道金屬錫的很多外界因素，才能是我們的技術(shù)在提取金屬錫的過程中不會出差錯，這就是回收錫條的基本。

       現(xiàn)在市面上的回收錫條并不是什么稀缺的技術(shù)工種，基本上現(xiàn)在的工業(yè)化市場都在做回收錫條的生意，這就能看出來，回收錫條帶來的市場價值，并且我們的市場還在不停地循環(huán)利用這種回收錫條的流程和技術(shù)?，F(xiàn)在我們知道工業(yè)化的回收錫條不是簡單的一個技術(shù)就能解決的事情，這個是需要很多種技術(shù)共同開發(fā)的一種流程，并且提取純正金屬錫那更是一種復(fù)雜的工序，要把市場做好做大，就需要對技術(shù)嚴(yán)格要求。