可以根據(jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。5～1℃/sec）加熱直到大約175℃，然后在20～30S內梯度上升到180℃左右，再以2。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調速馬達，電調帶線速調速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產需要。隨著電子產品進入高密度裝配，再加上新的電子設備、，新的CHIP零件，新的陶瓷壓電變壓器、，新的電子材料和新工藝的引入，作為漸進式焊接機器人技術，自動激光器將被添加。

自動焊錫機擁有簡單方便的編程方式，可以直接輸入焊點坐標，實現(xiàn)在線/離線編程，可以示教再現(xiàn)焊點位置坐標。自動焊錫機具有以下幾個特點：1、通過微電腦控制機械手，可做到點焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動清洗等人工很難做到的工藝。示教編程操作方便，簡單操作示教盒，即可引導運動末端(烙鐵頭)到達3D空間任意焊點位置，對操作人員沒有特別技術和專業(yè)要求，實現(xiàn)編輯操作的人性化。焊錫機器人具有靈活多樣的焊錫方式，同時支持點焊和拖焊(拉焊)，全部工藝參數(shù)可由客戶自行設置，以適應各種高難度作業(yè)和微焊錫工藝，全部焊錫參數(shù)可以伴隨焊點坐標程序讀取和保存，實現(xiàn)焊錫作業(yè)的柔性化。