速度很快：一般袋口較淺的可在通用的平板機(jī)上運(yùn)行至450-520M/H 的生產(chǎn)速度。深度增加而慢，這樣的效果生產(chǎn)速度快，易安排生產(chǎn)，壓縮交貨時(shí)間，減少上述各項(xiàng)成本。不足之處是調(diào)模時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)，對(duì)機(jī)器維護(hù)要求到位，以及氣壓的穩(wěn)定供應(yīng)，不適合小空壓機(jī)帶幾臺(tái)成弄機(jī)的車(chē)間，其次對(duì)人員配備上要求也較專(zhuān)業(yè)，如載帶師傅的技術(shù)水平，品質(zhì)的巡檢總次數(shù)等。如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動(dòng)的,那就可以用振動(dòng)盤(pán)來(lái)振動(dòng)排料。

公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤(pán)，SMT全自動(dòng)成型機(jī)，SMD半自動(dòng)包裝機(jī)，封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶(hù)來(lái)電咨詢(xún)！

載帶系統(tǒng)也頗有優(yōu)勢(shì):這就是為什么在SMT生產(chǎn)線(xiàn)上看到的SMD元器件的載體絕大數(shù)是載帶系統(tǒng)紙基材與塑料基材,對(duì)載帶系統(tǒng)的要求

首先,對(duì)載帶提出了的要求三大元源元器件電阻、電容、電感從長(zhǎng)引腳變成SMD后

體積不斷縮小,現(xiàn)已出現(xiàn)0402封裝,在不久的將來(lái),0201封裝將會(huì)被大量采用。在SMT設(shè)備方面也已經(jīng)出現(xiàn)0201的使用設(shè)備。這些元器件的小型化帶動(dòng)了載帶系統(tǒng)的變化。

如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動(dòng)的,那就可以用振動(dòng)盤(pán)來(lái)振動(dòng)排料.如果是分極性而且是管裝的,比如說(shuō)有些IC,那就可以利用重立,使IC一個(gè)接一個(gè)排放在吸片位置.當(dāng)SMD元件放一個(gè)到載帶上,馬達(dá)拉動(dòng)載帶前進(jìn)一個(gè)位,這時(shí)候就要求馬達(dá)有快速啟動(dòng)和停止的要求.通常一般帶殺車(chē)的調(diào)速馬達(dá)可以做到,但有時(shí)候也用步進(jìn)馬達(dá).