此方法適用于除去氧化膜或有機(jī)物。因?yàn)榛瘜W(xué)物質(zhì)在硅片表面停留的時(shí)間比較短，對(duì)反應(yīng)需要一定時(shí)間的清洗效果不好。在噴洗過(guò)程中所使用的化學(xué)試劑很少，對(duì)控制成本及環(huán)境保護(hù)有利。

隨著集成電路制程工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)實(shí)際制造的幾個(gè)環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。

清洗的關(guān)鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導(dǎo)體對(duì)雜質(zhì)含量越來(lái)越敏感，而半導(dǎo)體制造中不可避免會(huì)引入一些顆粒、有機(jī)物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質(zhì)對(duì)芯片良率的影響，實(shí)際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進(jìn)行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%。

首先我們了解一下玻璃器皿全自動(dòng)清洗的意義是什么？ 1、玻璃器皿的標(biāo)準(zhǔn)化的清洗處理，可以確保清洗潔凈度統(tǒng)一，有效避免人為操作產(chǎn)生不確定因素。 2、全自動(dòng)清洗易于潔凈度驗(yàn)證和保存記錄，便于追溯管理。 3、機(jī)器自動(dòng)化運(yùn)行可以降低工作人員風(fēng)險(xiǎn)，有效避免人員在手工清洗過(guò)程中造成傷害或。 4、清洗、消毒、干燥都是全自動(dòng)完成，減少了設(shè)備和人工投入，節(jié)約成本。

旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)簡(jiǎn)介

目前，主要的工業(yè)清洗方法有：化學(xué)清洗、壓力清洗、摩擦與研磨去污、超聲波清洗、電解清洗、光清洗、等離子體清洗、光清洗、等離子體清洗及其他物理清洗技術(shù)，各種清洗方法都有其特點(diǎn)及應(yīng)用的領(lǐng)域。目前對(duì)盲孔零件的清洗工藝及專用設(shè)備方面的研究較少，大多使用通用的清洗方法就是超聲波清洗機(jī)和噴淋清洗。巴克旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，可針對(duì)盲孔定點(diǎn)定位清洗，清洗無(wú)死角，有效清洗零件上的油污、切屑液、金屬碎屑等。