集成電路封裝應(yīng)用到的點(diǎn)膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進(jìn)行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝飾品應(yīng)用點(diǎn)膠工藝還能提升美觀性。應(yīng)用傳統(tǒng)化的手工點(diǎn)膠形式對(duì)集成電路進(jìn)行封裝工作，需要應(yīng)用到很多的員工進(jìn)行實(shí)際操作，在點(diǎn)膠過程中非常容易發(fā)生溢膠、滴膠等問題，影響點(diǎn)膠質(zhì)量等。精密點(diǎn)膠機(jī)的種類有很多，例如：桌面式精密點(diǎn)膠機(jī)、電動(dòng)精密點(diǎn)膠機(jī)等，不同種類的精密點(diǎn)膠機(jī)對(duì)膠水的要求也不同，因此在選購點(diǎn)膠機(jī)器設(shè)備時(shí)需要根據(jù)所應(yīng)用的膠水與點(diǎn)膠要求進(jìn)行選擇，防止在點(diǎn)膠過程中發(fā)生溢膠、拉絲、膠水凝固等問題。

精密點(diǎn)膠機(jī)如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時(shí)伴隨著集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對(duì)于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會(huì)應(yīng)用到精密點(diǎn)膠機(jī)，它的點(diǎn)膠很適合集成電路封裝的要求。

高速點(diǎn)膠機(jī)操作簡單，速度快，精度高，程序文件可以通過u盤上傳/下l載，便于材料管理和保存，機(jī)器配有一個(gè)控制按鈕，具有中英文操作界面，方便員工操作控制。具有高強(qiáng)度應(yīng)用等特點(diǎn)，機(jī)身是用來使XYZ的垂直度高的。設(shè)備機(jī)身采用數(shù)控集成加有效保證了XYZ軸的垂直度，高速點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用提高了設(shè)備的加工精度。一臺(tái)高速點(diǎn)膠機(jī)投入生產(chǎn)應(yīng)用就相當(dāng)于四五個(gè)人工同時(shí)工作，提高了效率也降低了企業(yè)成本。