熱敏晶振和溫補(bǔ)晶振的區(qū)別

熱敏晶振是帶有溫度傳感功能的石英晶振，它在普通貼片晶振的基礎(chǔ)上增加了一顆熱敏電阻和變?nèi)荻O管，利用變?nèi)荻O管的容變功能并結(jié)合熱敏的傳感功能而形成，其精度為±10ppm。而溫補(bǔ)晶振是通過附加的溫度補(bǔ)償電路，使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶振，其精度偏差比熱敏晶振更小，為±0.5ppm。

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傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶體振蕩器水平介紹

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傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振主要包括簡(jiǎn)易溫補(bǔ)晶振（達(dá)到水平 /-2ppm@-10℃-- 60℃），模擬網(wǎng)絡(luò)溫補(bǔ)晶振（達(dá)到水平 /-5ppm@-40℃--70℃）和數(shù)字溫補(bǔ)晶振（達(dá)到水平 /-5ppm@-55℃-- 85℃）三大類。由于溫補(bǔ)晶振功耗低且不需要像恒溫晶振 OCXO 那樣需要預(yù)熱，因而在野外作業(yè)，機(jī)動(dòng)設(shè)備和移動(dòng)通信中得到了廣泛應(yīng)用。

KOAN 溫補(bǔ)晶振應(yīng)用領(lǐng)域

A. 高精密電子儀器，高清晰圖像，高清晰監(jiān)控系統(tǒng)；

B. 手機(jī)，全球?qū)Ш较到y(tǒng)，智能手機(jī)、GPS、無線通訊模塊、微機(jī)站（FemtoCell）等；

C. 溫補(bǔ)壓控晶振 VCTCXO，非接觸電子錢包

D. 對(duì)晶振的要求：高穩(wěn)定，功耗低，小型化，推廣使用低相噪/低功耗溫補(bǔ)晶振；

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