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熱敏晶振和溫補(bǔ)晶振的區(qū)別
熱敏晶振是帶有溫度傳感功能的石英晶振,它在普通貼片晶振的基礎(chǔ)上增加了一顆熱敏電阻和變?nèi)荻O管,利用變?nèi)荻O管的容變功能并結(jié)合熱敏的傳感功能而形成,其精度為±10ppm。而溫補(bǔ)晶振是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路,使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶振,其精度偏差比熱敏晶振更小,為±0.5ppm。
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傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶體振蕩器水平介紹
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傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振主要包括簡(jiǎn)易溫補(bǔ)晶振(達(dá)到水平 /-2ppm@-10℃-- 60℃),模擬網(wǎng)絡(luò)溫補(bǔ)晶振(達(dá)到水平 /-5ppm@-40℃--70℃)和數(shù)字溫補(bǔ)晶振(達(dá)到水平 /-5ppm@-55℃-- 85℃)三大類。由于溫補(bǔ)晶振功耗低且不需要像恒溫晶振 OCXO 那樣需要預(yù)熱,因而在野外作業(yè),機(jī)動(dòng)設(shè)備和移動(dòng)通信中得到了廣泛應(yīng)用。
KOAN 石英溫補(bǔ)晶振的電壓,電流,體積,驅(qū)動(dòng)能力,功耗知識(shí)
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隨著小型化低功耗發(fā)展趨勢(shì),電源電壓,電流,體積,功耗相應(yīng)減小,驅(qū)動(dòng)能力變?nèi)?;如果電子設(shè)備需要驅(qū)動(dòng)能力比較強(qiáng)的振蕩器如何選型首先,盡量選擇體積大,電源電壓高,避免選擇電源電壓高低兼容晶振;其次,如果既要體積小又要驅(qū)動(dòng)能力相對(duì)較強(qiáng),可選用負(fù)載能力比較高的振蕩 IC,同時(shí)選擇高 Q 晶體。